中信建投:半导体产业链的转移必将带来上游半导体材料的国产化发展机遇

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  • 发布日期:2021-02-09 08:02
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证券时报网讯,中信建投指出,当前全球半导体行业迎来景气周期,而全球半导体产业当前正在历经第3次转移,即向中国大陆的转移。我国半导体国产化节奏渐强,正是行业发展的黄金时代。据我们统计国内晶圆厂未来数年内仍将维持高速增长。半导体产业链的转移必将带来上游半导体材料的国产化发展机遇。重点推荐子行业及标的方面,大硅片:沪硅产业;特气:昊华科技、雅克科技、华特气体;光刻胶;CMP材料:安集科技、鼎龙股份;湿电子化学品:上海新阳。

显示材料领域,国内OLED面板迎来密集投产期,上游材料领域市场迅速扩大,重点推荐OLED材料龙头;万润股份、濮阳惠成、瑞联新材、奥来德。

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