首页 > 商机快讯 > 分类信息

金杨股份：镍基导体材料产品有间接应用于华为、小米等品牌手机

点击图片查看原图
  • 发布日期：2023-10-16 10:39
  • 有效期至：长期有效
  • 商机快讯区域：全国
  • 浏览次数：10
  • 留言咨询
详细说明
金杨股份在互动平台表示，公司镍基导体材料产品有间接应用于华为、小米等品牌手机。
联系方式

您还没有登录，请登录后查看详情

该企业最新商机快讯