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SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定

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  • 发布日期：2024-03-27 09:09
  • 有效期至：长期有效
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SK海力士3月26日在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未做出决定。此前有媒体报道称，知情人士透露，SK海力士计划投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，或于2028年投产。
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